Спецификације основних перформанси куглица са бакарним језгром укључују термичку стабилност (бакарно језгро се не топи), високу проводљивост (5-10 пута већу од куглица за лемљење), високу топлотну проводљивост, одличну отпорност на електромиграцију, отпорност на ударе и задржавање простора након поновног лемљења. Они су кључни материјали за међусобно повезивање који подржавају 3Д паковање високе густине.
Тачка топљења језгра бакра Већа или једнака 1083 степена, што далеко премашује температуру лемљења повратним током (приближно 250 степени), осигурава да се не топи или деформише током више термичких циклуса, ефикасно одржавајући физичке празнине између наслаганих чипова.
Током више-слојног поновног лемљења у 3Д паковању, избегава се проблеми као што су колапс лемних спојева и премошћавање кратких спојева, обезбеђујући структурни интегритет више-слојних ДРАМ стекова као што је ХБМ.
Стабилност димензија: Висока тачка топљења бакарног језгра (приближно 1080 степени) омогућава му да остане чврст унутар стандардног температурног опсега лемљења, што је од суштинског значаја за постизање поузданог 3Д паковања.
Механичка поузданост: Укључује отпорност на температурне циклусе и отпорност на механички удар (као што је тестирање пада). Студије су показале да одређене врсте куглица са бакарним језгром имају бољи учинак или су еквивалентне традиционалним високо{1}}лемовима у овом погледу.
Електрична и термичка својства: Бакар обезбеђује одличну електричну и топлотну проводљивост, док спољашњи никловани слој ефикасно инхибира дифузију бакра и повећава отпорност на електромиграцију, што га чини погодним за апликације велике густине струје.
